报告题目：功率变换器的高密度集成新技术及其芯片化趋势
报告人：钱挺（美国德州仪器公司）
时间：2012年4月24日上午10点
地点：物理楼521会议室
摘要：基于高频开关的电力电子技术已广泛应用于现代科技工程领域的各个场合，致力于电能的高效变换和控制。随着应用需求的不断提高，高密度集成已成为中小功率变换器发展的必然趋势。本报告首先针对功率变换器的高密度集成技术展开探讨，具体包括主电路拓扑以及相关控制方法的创新，致力于功率密度、转换效率以及工作性能的进一步提高。同时，根据电力电子技术与芯片集成技术相结合的发展方向，从控制方法入手，进一步介绍小功率变换器的芯片化趋势及其技术要点。